商品名稱： 硅片減薄砂輪 商品編號： GPJBSL 硅片減薄砂輪，主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。我公司研制的硅片減薄砂輪磨削性能優(yōu)越，性價比高，在歐、美、日及國產(chǎn)磨床上能穩(wěn)定使用，可替代進口產(chǎn)品。
