全自動平面磨床追求高平面度和低損傷
高平面度磨削
通過韌性模式加工實現(xiàn)低損傷磨削
通過信息技術(shù)提高生產(chǎn)效率
主要功能和規(guī)格
高平面度磨削
獨特的臥式加工單元結(jié)構(gòu)確保了高剛性和低熱位移。 在連續(xù)磨削硅晶片時，可實現(xiàn)穩(wěn)定的高平面度。 它還可用于使用高砂輪數(shù)的加工和難加工材料的加工。
通過信息技術(shù)提高生產(chǎn)效率
通過將平面磨床主機與用于數(shù)據(jù)采集的 PC 機進行本地連接，可以分析砂輪磨損，卡盤夾緊壓力，磨削水量和電機電流等趨勢，從而促進硅片的穩(wěn)定生產(chǎn)。
通信協(xié)議與 SEMI 標準 (GEM) 兼容。 系統(tǒng)可通過網(wǎng)絡連接與主機 PC 通信處理數(shù)據(jù)。
兼容 OHT（Over Head Transfer）工件裝載，實現(xiàn)了從工件輸送到加工的無人化處理。
通過韌性模式加工實現(xiàn)低損傷磨削
通過在砂輪和卡盤主軸中采用空氣靜力學，高循環(huán)剛性和納米級微進給，實現(xiàn)了韌性模式磨削。 實現(xiàn)了晶片的低損傷磨削，并降低了磨削過程的負荷。
咨詢電話：13522079385
機床尺寸 (寬 x 長 x 高) 2,370×3,500×2,500 mm
目標工件尺寸 Φ300 mm
砂輪主軸轉(zhuǎn)速 600 ～ 3,000 min-1
卡盤主軸轉(zhuǎn)速 0 ～ 450 min-1
砂輪進給軸行程 120 mm
卡盤臺數(shù) 2個
卡盤數(shù)量 4個
